한미반도체, 일본 의존 반도체 쏘잉 장비 국산화

한미반도체가 일본에 전량 수입 의존하던 반도체 패키지용 듀얼척쏘(Saw) 장비를 국내 최초로 국산화 개발에 성공했다고 2일 밝혔다. 모델명은 '마이크로쏘(micro SAW)'다. 

마이크로쏘 장비는 반도체 패키지를 절단하는 장비다. 그간 반도체 패키지 쏘 분야는 일본이 80% 이상 점유율을 차지했었다. 

곽동신 한미반도체 부회장은 "일본의 반도체 불화수소 수출 규제로 시작된 반도체 소부장 위기에 맞서 전량 일본 수입에 의존하던 제품을 자체 개발해 수입대체에 성공했다"며 "연간 약 900억원 상당의 비용 절감 효과와 수급 불확실성 해소, 신속한 장비 납기 등에서 앞선다는 평가를 받아 향후 매출 증가에 원동력이 될 것"이라고 말했다.

해당 장비는 무상보증기간 18개월을 제공한다.