애플 이달부터 TSMC N5P 공정 이용 M2 칩 양산

닛케이는 애플과 TSMC가 애플 M2 칩셋의 양산을 시작할 것이라 보도했습니다. 이 내용에 따르면, M2 칩셋을 탑재한 첫 제품은 WWDC 이후 약 한 달 후인 7월에 출하될 가능성이 높습니다.

닛케이는 M2가 TSMC의 새 N5P 공정을 사용해 생산될 것이라 보도했습니다. 현재 M1 칩은 N5 공정을 기반으로 하고 있으며, TSMC의 공식 번호에 따르면 기존 N7(7nm) 공정에 비해 15%의 속도 향상과 30%의 전력 절감 효과가 있습니다. N5P는 N7에 비해 각각 20%와 40%로 개선된다고 전해졌습니다.

M2는 CPU와 GPU 코어를 더 많이 추가할 것으로 예상되며, NPU 코어도 추가할 것으로 알려졌습니다. 현재 M1 칩에는 4개의 빅 CPU 코어 및 4개의 리틀 CPU 코어, 7 또는 8개의 GPU 코어를 지니고 있습니다.

 

https://asia.nikkei.com/Business/Tech/Semiconductors/Apple-s-follow-up-to-M1-chip-goes-into-mass-production-for-Mac