TSMC 3nm 공정, 올해 애플 독점...인텔 계획 지연 탓

새로운 공급망 보고서에 따르면 올해는 애플 제품에만 TSMC 3nm 칩이 탑재될 것이라고 합니다.2024년에야 대만 칩 제조사는 다른 회사를 위해 3nm 칩을 만들기 시작할 것입니다.

이는 인텔이 올해 말에 TSMC에서 만든 3nm 칩을 공급받을 것이라는 당초 예상을 바꾼 것입니다.

 

Intel은 올해 TSMC 고객이었을 것입니다.
아이폰15 프로와 프로맥스를 시작으로 TSMC 3nm 칩의 1차 고객은 항상 애플로 예상됐지만, 미국 칩 제조사 인텔도 연말을 향해 주문을 진행 중인 것으로 전해졌습니다.

그럴 것 같지 않은 시나리오는 Intel이 Windows PC가 Apple Silicon Mac의 성능과 전력 효율을 따라잡기 위해 3nm 프로세서가 필요하다는 것을 알고 있기 때문입니다. 하지만 자체 칩 제조 능력이 너무 뒤쳐져서 자체적으로 이러한 제품을 만들 수 없습니다.TSMC의 계획은 애로우 레이크 프로세서를 위한 인텔이 설계한 칩을 만드는 것입니다.

그러나 Digitimes는 Intel이 현재 계획을 늦추고 있으며 내년까지 TSMC 3nm 칩을 납품하지 않을 것이라고 보고했습니다.

 

이것은 대만 칩 제조사의 가장 진보된 칩이 2023년에 애플에 독점될 것이라는 것을 의미합니다.

소형 공정에 대한 도전이 커지면서 TSMC조차 올해 아이폰 라인업에 필요한 수율을 달성하기 위해 고군분투하고 있습니다.지난 4월, 그 회사는 3nm 칩에 대한 수요를 따라잡을 수 없었다고 말했습니다.

하지만 애플 주문량이 줄고 인텔 주문이 연기되면서 올해 필요한 3nm 칩을 모두 납품할 수 있을 것으로 보입니다.