AMD 라이젠 8000, 전세대와 동일한 IO 다이 사용

AMD의 Ryzen 8000 "그래니트 릿지" 데스크탑 CPU는 기존 Ryzen 7000 칩과 동일한 IO 다이를 사용한다는 소문이 있습니다.

AMD 라이젠 8000 "그래니트 릿지" CPU는 Zen 5 코어를 통해 대폭 향상되지만 라이젠 7000 칩과 동일한 IO 다이를 유지합니다.

Olrak29_ & Kepler_L2의 새로운 정보에 따르면, AMD는 차세대 Ryzen 8000 데스크탑 CPU의 한 부분인 코드명 Granite Ridge를 기존 Ryzen 7000 CPU와 동일하게 유지할 것으로 보입니다.

 

이전 정보에 따르면 AMD의 Ryzen 8000 데스크탑 CPU 제품군은 2024년에 AM5 소켓에서 출시될 예정입니다. 차세대 제품군은 Zen 5 CPU 코어 및 RDNA 3.5 iGPU 코어를 지원할 것으로 예상되었지만, AMD가 2023년 6월 공식 슬라이드에서 CPU 계획을 공개한 이후 제품군의 한 가지 측면이 변경되었습니다. 이 슬라이드에는 65W ~ 170W CPU가 분명히 언급되어 있습니다. 여기에는 APU와 CPU가 모두 포함될 수 있지만, 저희는 170W가 Ryzen APU가 설계되지 않은 전력 목표라는 것을 확실히 알고 있습니다.

 

AMD Ryzen 8000 데스크탑 CPU는 차세대 Zen 5 코어 아키텍처를 활용하여 성능 및 전력 효율성에서 큰 도약을 제공하지만, 동시에 하나의 칩렛은 동일하게 유지될 것이며, 이것이 바로 IOD(I/O 다이)입니다. 루머에 따르면 IO 다이의 경우 Ryzen 7000에서 아무것도 변경되지 않았으며, 이는 28개의 PCIe Gen 5 레인, 메모리 컨트롤러, USB 기능, 심지어 RDNA 2 iGPU 코어까지 그대로 유지될 것이라는 의미입니다.

동일한 IO 다이를 재사용해도 큰 영향은 없을 것입니다. AMD는 이전에 Zen 2의 IOD를 Zen 3에 재사용한 적이 있습니다. 실제로 재사용이 가능하기 때문에 AMD는 비용을 절감할 수 있고, 사용하기 좋은 IOD 솔루션을 사용하여 Ryzen 8000 칩을 쉽게 생산할 수 있습니다.

 

흥미롭게도 AMD는 Navi 3.0을 지원하는 Ryzen 7000 "데스크탑" CPU를 나열한 반면, Radeon 710M iGPU는 실제로 RDNA 2 그래픽 코어를 기반으로 합니다. 차세대 라인업은 내년에 Strix APU 제품군에 출시될 최신 RDNA 3.5 GPU 코어를 지원할 것으로 언급되었지만 그것도 사실이 아닙니다.

AMD Ryzen 8000 CPU는 또한 2개의 컴퓨팅 유닛을 유지하므로 진단 작업 및 사무용 워크로드에 충분할 것이며, 특정 SKU는 dGPU가 필수적이지 않은 사무실 및 비즈니스 환경에 적합하기 때문입니다. 이는 또한 IOD가 이전처럼 6nm 공정 노드를 기반으로 할 수 있음을 의미합니다. 

 

Zen 5 CPU의 주요 특징은 다음과 같습니다:

향상된 성능 및 효율성
프론트엔드 및 광범위한 문제 재파이프라인화
통합 AI 및 머신 러닝 최적화

AM5 플랫폼에서 RDNA 3.5 GPU 코어를 보고 싶은 분들은 AMD APU 라인업을 기다려야 할 것입니다. 레드 팀은 아직 데스크탑용 Ryzen 7000G "Phoenix" 제품군을 출시하지 않았으며, 마더보드 제조업체들은 2023년 컴퓨텍스에서 이 라인업에 대한 계획을 공유할 것으로 기대했지만, 현재는 출시 가능성에 대해 침묵하고 있습니다. 추후에 다시 볼 수 있겠지만, 현재 AMD는 모빌리티 플랫폼에 생산을 집중하고 있는 것으로 보입니다.