AMD Navi 4X 헤일로 GPU, MCM 설계 예상한 렌더링 등장

 

RDNA 4 아키텍처를 기반으로 한 AMD Navi 4X Halo GPU의 렌더링이 몇 가지 공개되어 이 플래그십 게이밍 칩이 어떤 모습일지 엿볼 수 있습니다.

AMD가 하이엔드 RDNA 4 GPU를 취소하고 Navi 43 및 Navi 44와 같은 메인스트림 SKU에 집중한다는 소문을 들어보셨을 것입니다. 또한 하이엔드 칩에 MCM 디자인이 적용될 것으로 예상되는 Navi 4C 및 Navi 4X와 같은 SKU가 포함되었다는 소문도 있었습니다.

이제 이 하이엔드 칩이 무엇이었을지에 대한 몇 가지 개념을 바탕으로 트위터 사용자 Olrak29가 몇 가지 도표를 게시했으며, @creper9000이 이를 바탕으로 본격적인 렌더링을 추가했습니다. 이 도표는 개념적인 이미지일 뿐이며 최종 제품이 아닐 수도 있다는 점에 유의하세요.

 

첫 번째 이미지부터 살펴보면 기본 패키지는 AID, SED(셰이더 엔진 다이), MID(멀티미디어 및 I/O 다이)의 세 가지 주요 부품으로 구성되어 있습니다. '무어의 법칙은 죽었다'에서 공개한 초기 세부 정보에 따르면, AID와 MID는 기본 다이에, SED는 3개씩 그룹으로 AID에 탑재되었을 것입니다. 베이스 레이어에는 총 3개의 AID와 하나의 MID가 다이 투 다이 상호 연결로 상호 연결되고, 각 AID는 3개의 SED를 탑재하고 동일한 상호 연결 패브릭을 통해 연결되었을 것입니다.

AMD RDNA 4 그래픽 아키텍처를 기반으로 하는 Navi 4X GPU용 AID에는 인피니티 캐시, 인터커넥트 및 GDDR PHY가 탑재되었을 수 있습니다. SED를 AID에 연결하기 위한 TSV도 칩의 AID 부분에 있었을 것입니다. MID의 경우 칩의 VCN, DCN, PCIe 및 I/O를 운반했을 수 있습니다. 전체 Navi 4X Halo GPU의 물리적 패키지는 매우 컸다고 합니다.

 

모든 정보를 바탕으로 Creper9000은 전체 칩의 멋진 렌더링 이미지를 만들어 냈는데, 실제로 거대해 보이며 MCM 기술의 미래가 어떻게 될지 보여줍니다.  AMD Navi 3X "RDNA 3" GPU 라인업의 초기 렌더링도 최종 소매용 칩에 매우 가까웠지만 하이엔드 Navi 4X GPU가 실제로 취소된다면 렌더링 형태로만 존재할 수 있으며 미래 세대에서 유사한 MCM 솔루션을 기대할 수 있습니다.

아직은 루머에 불과하고 AMD에서 공식적으로 확인한 바는 없지만, RDNA 4 라인업에는 Navi 42 및 Navi 41 칩은 (현재로서는) 제외된 채 Navi 44 및 Navi 43 SKU만 출시될 것으로 보입니다. 이 라인업은 2024년에 출시될 예정이므로 아직 출시까지 많은 시간이 남아 있으며, 올가을에 더 많은 업데이트가 제공될 RDNA 3 제품군도 아직 완성되지 않은 상태입니다.