폭스콘, 엔비디아로부터 대규모 AI 서버칩 기판 주문 확보

외신은 폭스콘이 엔비디아로부터 AI 서버 칩 기판 주문을 대량 수주했다고 보도했습니다.

 

'칩 기판'이라는 용어에 익숙하지 않은 분들을 위해 설명하자면, 칩 기판은 기본적으로 패키징 공정으로 불리며, 특히 엔비디아의 AI GPU에서 매우 중요한 역할을 합니다. 현재 높은 수요를 보이고 있으며 업계에서 '성배'로 분류되는 NVIDIA의 HGX/DGX 슈퍼컴퓨터에 대부분을 차지합니다.

 

흥하이(폭스콘) 그룹의 AI 주문은 처음으로 엔비디아의 HGX 서버 AI 칩 기판을 대량 수주했으며 공급 비율은 50% 이상입니다. 엔비디아의 또 다른 DGX 서버 AI 칩 기판 주문과 함께 현 단계에서 폭스콘은 "엔비디아의 가장 중요한 두 가지 AI 서버 기판 주문의 점유율을 가지고 있으며"공급 비율은 점차 확대되고 있다고 밝혔습니다.

폭스콘은 곧 대만에서 개최될 프레젠테이션에서 엔비디아와의 파트너십을 공식적으로 공개할 예정이며, 이 자리에서 애플의 곧 출시될 아이폰 15 라인업에 대한 개발도 논의할 예정입니다. 폭스콘은 "엔비디아의 최대 칩 기판 공급업체"가 되는 것을 목표로 하고 있으며, 이를 통해 위스트론과 같은 경쟁업체들 사이에서 우위를 점하고 있습니다. 명확히 하기 위해 폭스콘의 사업부인 Fii(폭스콘 인더스트리얼 인터넷)는 DGX 및 HGX 주문을 이행하는 책임을 맡았습니다.

엔비디아는 AI 열풍이 10년 동안 지속될 것으로 예상하기 때문에 공급망을 다각화하려고 합니다. 주문 적체 및 생산 병목 현상과 같은 상황을 방지하기 위해 NVIDIA는 잠재적인 공급업체를 찾고 있으며, 삼성과 마이크론이 가장 유력한 후보로 거론되고 있습니다.

폭스콘은 AI를 통해 엄청난 성장을 예상하고 있으며, 영 리우 회장은 컴퓨팅 파워에 대한 수요가 급격히 증가할 것으로 예상하고 있습니다. 폭스콘은 서버 사업에서 1조 1,000억 위안의 매출을 올렸으며, 이 중 20%가 AI 기반 매출을 통해 달성한 것으로 알려졌습니다.

최근 AMD도 중국 시장에 '축소형' MI300 Instinct AI GPU를 출시할 계획이라는 보도와 함께 차세대 MI400 출시를 암시하는 보도가 있었습니다.